：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片堆积体系、固晶机、等离子整理洗刷设备、切开机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测验机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制作及封装：晶圆制作、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；
4、IC规划：IC及相关电子科技类产品规划、IC产品与使用技术、IC测验办法与测验仪器、IC规划与规划东西、IC制作与封装、EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制作、集成电路终端产品等；
6、半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器材：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器材/IGBT、电声器材、 激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电路用基材基板、电子功用工艺专用资料、电子胶(带)制品、电子化学资料及部品、无源器材、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、储存器、连接器、线缆、接插器材、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器材、显现器材、二极管、三极管滤波元件等；
